Amkor Technology Inc

Amkor Technology， Inc. 業務遍及國際，提供北美、日本、歐洲、中東、非洲及更廣泛的亞太地區的外部半導體封裝與測試解決方案。他們全面的端到端服務涵蓋多元流程，包括半導體晶圓撞擊、探針、反磨、封裝構思、最終包裝、測試及直送服務。該公司的產品線包含翻蓋晶片比例封裝，對智慧型手機、平板及其他便攜式消費性電子產品至關重要。他們也提供翻蓋晶片堆疊晶片級封裝，設計用於數位基帶上疊加記憶體，並作為行動裝置中的應用處理器。翻轉晶片球柵陣列封裝適用於網路、資料儲存、運算及一般消費性產品的多元應用。晶圓級CSP封裝廣泛應用於電源管理系統、收發機、感測器、無線充電技術、編解碼器、雷達系統及專用矽晶片元件。其晶圓層扇出封裝是積體電路的整合性封裝，與矽晶圓整合扇出技術並列，後者提供傳統層壓基板的更薄替代方案。此外，Amkor 供應引線框架封裝，常見於需要低至中等腳位數類比及混合訊號功能的電子裝置中。基於基板的線鍵封裝促進晶片與基板的連接。微機電系統（MEMS）封裝包含微型機械及機電元件。此外，其先進的系統封裝（SiP）模組對於多種應用至關重要，包括無線電頻率與前端模組、基頻、連接解決方案、指紋感應器、顯示與觸控螢幕驅動程式、各種感測器與微機電系統（MEMS），以及NAND記憶體與固態硬碟。該公司主要服務的客戶包括整合元件製造商、無晶圓廠半導體企業、原始設備製造商及合約鑄造廠。Amkor Technology， Inc. 成立於1968年，總部設於亞利桑那州坦佩市。