Amkor Technology Inc

Amkor Technology， Inc. 业务遍及北美、日本、欧洲、中东、非洲及更广泛的亚太地区，提供外部半导体封装和测试解决方案。其全面的端到端服务涵盖半导体晶圆碰撞、探针、反磨、封装构思、最终包装、测试及直发服务等多种工艺。公司的产品线采用翻盖芯片封装，这对智能手机、平板电脑及其他便携式消费电子设备至关重要。他们还提供翻盖芯片堆叠芯片级封装，设计用于数字基带叠加内存，并作为移动单元中的应用处理器。翻转芯片球栅阵列封装满足网络、数据存储、计算及通用消费品等多种应用需求。晶圆级CSP封装广泛应用于电源管理系统、收发机、传感器、无线充电技术、编解码器、雷达系统以及专用硅组件。其晶圆级扇出封装是集成电路的集成设计，同时采用硅晶圆集成扇出技术，提供了传统层压基板的更薄替代品。此外，Amkor还提供引线框架封装，这些封装常用于需要低至中等引脚数模拟和混合信号功能的电子设备。基于基板的线键封装便于将芯片与其基板连接。微机电系统（MEMS）封装包含微型机械和机电元件。此外，其先进的系统封装（SiP）模块对于多种应用至关重要，包括射频和前端模块、基带、连接解决方案、指纹传感器、显示和触摸屏驱动器、各种传感器和微机电系统（MEMS）、以及NAND存储器和固态硬盘。公司主要服务的客户包括集成器件制造商、无晶圆半导体企业、原厂制造商和合同代工厂。Amkor Technology， Inc.成立于1968年，总部设在亚利桑那州坦佩。