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核心数据:Q3营收1.49万亿新台币(约467亿美元),同比+51%,创出单季历史新高,大幅超过前期指引上限;2nm开始贡献收入,3/5nm产能持续满产,HPC(AI算力芯片)是增长主引擎,叠加苹果手机2nm订单接力,先进制程占比持续抬升 。
1. AI算力需求是最强基本盘
英伟达新一代GPU、云厂商自研ASIC订单持续涌入,HPC业务单价远高于消费芯片,搭配CoWoS先进封装,产品结构优化带来高毛利。不是单纯卖晶圆数量涨价,是高端高附加值订单占比越来越高,定价权极强。
2. 2nm顺利爬坡,拉开代差
Q3 2nm贡献营收占比明显抬升,苹果、AMD两大客户同步导入。在全球能稳定量产2nm的厂商只有台积电,技术壁垒短期很难被三星、英特尔追上,未来2-3年先进制程的垄断优势稳固 。
3. 双轮驱动:AI+HPC + 苹果手机
HPC负责长期高增长,苹果新品手机代工提供季度稳定的增量,平滑周期波动。消费电子回暖叠加AI高景气,两大高价值客户同时发力,这是本季超预期的关键。
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