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两面包加芝士
$CXMT 长鑫官宣2026年底推出基于4F² 架构的DDR5 RDIMM服务器级别的产品。目前市面上主流的DDR5都采用6F² 架构，6F² 是水平布局，而4F² 是VSG，3D垂直环绕栅极，存储密度提升30-50%。
三星4F² 架构采用VCT和IGZO材料结合，2027年客户送样，2028年大批量商用。
SK海力士也宣布了4F²垂直栅极（VG）的技术路标，要在2028-2029左右商用。
美光会跳过4F²，直接采用Monolithic 3D DRAM，但商用时间要在2030年。
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